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美国塔夫茨大学的副教授克里斯·米勒在近期采访中表示，美国对中国实施的芯片管制措施非常有效。按照算力计算，台积电制造的高端人工智能芯片在全球市场中占据约95%的份额，而中国今年的产量预计仅为几个百分点，主要来源于华为。米勒将这一差距归因于设备问题，中国目前无法获得阿斯麦的极紫外光（EUV）光刻机，从而使得其在7纳米及以下的先进生产工艺上只能依靠深紫外（DUV）多重曝光方式，这导致生产流程更复杂、周期延长、每片晶圆的可用芯片数量减少，进而推高了成本。
他还提出了一个引人深思的假设，如果美国在七年前就允许中国购买相关设备，世界的芯片产业格局可能会大为不同，中国或许会成为顶尖的高端芯片生产国之一。尽管华为的昇腾910C芯片在整体性能上仍落后于英伟达的H100，但华为采用了超节点技术将多颗芯片互联，从而增强算力。此外，昇腾950DT芯片则集成了144GB的高带宽内存，内存带宽也达到了4TB/s。
面对中国芯片产业的快速发展，美国的警觉性在上升。目前，美国国会已经提出了《远程访问安全法案》，计划将出口管制的范围从实物芯片扩展到远程算力的访问。该法案在2026年1月以369票赞成、22票反对的结果通过，现在仍在参议院审议中。 龙8国际登录
米勒还指出，半导体投资和创新的重点正逐渐从手机和个人电脑转向数据中心、人工智能芯片架构及先进封装技术。尽管中国的先进封装能够利用成熟工艺的晶粒拼接出高带宽集成，但所需的高带宽内存（HBM）供应仍然被韩国和美国的制造商所垄断。行业预测显示，到2026年，中国大陆的半导体自给率将达到35%左右，但在先进逻辑芯片（14纳米及以下）方面，仅为约15%，短缺主要体现在EUV光刻技术、HBM及先进封装等关键环节。
2026-09-17
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